Продукция
Новости
Объекты
Поиск
Технологии пайки SMD-компонентов и их реализация в домашних условиях
Опубликовано: 18.12.2017
За последние несколько лет, технология поверхностного монтажа радиокомпонентов стала очень популярной и применяется при производстве большинства современных электронных устройств. Аббревиатура SMD расшифровывается как - surface mounted device , что в свою очередь можно перевести как «прибор монтируемый на поверхность». Собственно само название данной технологии полностью раскрывает ее суть - радиокомпоненты монтируются непосредственно на поверхность платы, но в отличии от навесных компонентов, SMD -компонентам не нужны специальные отверстия для монтажа.
Ваши дополнения (Поверхностный монтаж)
Отсутствие специальных отверстий для установки радиокомпонентов позволило сделать печатные платы компактнее. Применение технологии поверхностного монтажа позволяет значительно экономить место на плате, что в свою очередь позволяет увеличить плотность радиокомпонентов и делать более сложные устройства.
Выбор подходящей технологии и жидкостей для процесса отмывки
Кроме того, большинство SMD -компонентов имеют миниатюрный размер, за счет того, что им не требуются крупные выводы, как у выводных компонентов. Но многие ошибочно считают, что все без исключения SMD -компоненты очень маленькие. Среди них довольно часто встречаются и крупные радиодетали, которые отличаются от своих “выводных” собратьев лишь типом выводов (что логично).
Но давайте перейдем к сути статьи, а именно вопросу - как же осуществляется пайка SMD -компонентов и можно ли реализовать ее в домашних условиях.
SMD и обычный электрический паяльник
Довольно часто при мелкосерийном производстве или производстве прототипов устройств специалисты используют обычные электрические паяльники . Как же паять SMD -компоненты с помощью контактного паяльника?